뉴욕에 210억달러 반도체 팹 2기 건설…미일 공동 투자

GlobalFoundries가 미국 뉴욕주 몰타 부지에 300mm 반도체 팹 2기를 짓는다. 미일 무역·투자 이니셔티브에 따라 일본이 최대 210억달러를 지원하는 사업으로, GlobalFoundries는 기술 제공자이자 운영사로 선정됐다고 14일 밝혔다.

이번 합의에 따라 GlobalFoundries는 기술·제조 전문성과 운영 역량을 담당한다. 첫 번째 300mm 팹은 올해 안에 착공해 2029년 가동을 목표로 한다. 일본 측은 초기 100억달러를 1기 건설에 투입하고, 이후 100억달러를 추가로 투자해 2기를 짓는다는 구상이다.

두 팹이 완전 가동되면 각각 연간 약 90만장의 300mm 웨이퍼 생산 능력을 추가하게 된다. GlobalFoundries는 이를 통해 미국 내 제조 역량을 확대하고 글로벌 고객 지원 능력을 강화할 수 있을 것으로 기대했다. 뉴욕 주도 지역에는 1천 개 이상의 숙련 제조 일자리가 창출될 전망이다.

Tim Breen CEO는 성명에서 “미국과 일본, 그리고 GlobalFoundries의 차별화된 기술과 수십 년의 제조 노하우를 결합해 뉴욕에서 신뢰할 수 있는 생산 능력을 가속하는 반도체 제조의 대담한 신규 이니셔티브”라고 말했다.

이번 발표는 GlobalFoundries가 통신 인프라·데이터센터 최종 시장에서 전년 동기 대비 60% 성장을 기록하는 등 견조한 매출 흐름을 보이는 가운데 나왔다. 일본 르네사스 일렉트로닉스와의 파트너십도 스마트 차량·자동화 산업 시스템 수요 증가에 대응하기 위한 행보로, 르네사스 CEO는 뉴욕의 확장 용량을 자사 생산 거점의 연장선으로 검토한다고 밝혔다.

별도로 GlobalFoundries는 미국 상무부와 기존 CHIPS·과학법 지원금 가운데 9억5500만달러를 실리콘 포토닉스, 실리콘-저마늄, 첨단 패키징 투자로 재배치하기로 합의했다. 뉴욕 몰타와 버몬트주 벌링턴 시설이 대상이다. 상무부는 별도 계약으로 GlobalFoundries 지분 약 4%를 확보한다.

업계에서는 미일 정부 주도의 반도체 공급망 재편이 뉴욕을 거점으로 가시화하면서, 자동차·산업용 칩 수급의 지정학적 안정성이 한층 높아질 것으로 보고 있다.

출처: Supply Chain Dive