미국 반도체 공급망, 숨은 투입재 50% 취약…SIA 경고

미국 반도체 생산에 필요한 장비와 소재가 글로벌 공급망 최상류에 숨은 취약한 투입재에 의존하고 있어 공급 차질 위험이 크다는 분석이 나왔다. 미국반도체산업협회는 신규 보고서에서 지정학적 불안과 비우호국 의존 등이 언제든 교란을 유발할 수 있다고 밝혔다.

협회는 미국 반도체 공급망 강화를 위해 국내 생산 확대, 우방국 공급망 보호, 희토류·핵심 광물 의존도 축소, 차세대 반도체 소재 연구개발 지원 확대를 주문했다.

반도체 생산에는 수개월이 걸리고 고도로 전문화된 소재·장비가 다층 구조로 연결된다. 협회는 올해 글로벌 반도체 매출이 1조5천억달러를 넘어설 것으로 예상되는 가운데, 적기·적량 공급이 핵심이라고 강조했다.

협회는 지리적 생산 집중도, 고위험국 노출, 공급자 집중도, 핵심 공급사 소유 구조 등을 반영한 취약성 지수를 개발했다. 이 체계로 전공정과 후공정에 필요한 200개 1차 장비·소재와 100개 하위 소재·장비 카테고리를 분석한 결과, 절반가량이 전반적으로 높음 또는 중간 수준의 취약성을 보였다.

미국 반도체 산업은 1차 장비·소재의 약 95%를 자국 또는 유럽·일본 본사 공급사에 의존한다. 다만 이들 1차 공급사가 해외 중간재·원자재 공급망에 다시 기대는 구조라 상류로 갈수록 교란 위험이 복합적으로 커진다고 보고서는 지적했다. 특히 희토류 생산은 중국과 러시아 등 고위험국이 지배해 주요 우려로 꼽혔다.

협회는 국내 공급 확대와 비축, 고우선순위 투입재에 대한 선별적 인센티브, 불필요한 규제 완화, 신뢰할 수 있는 우방국과의 관계 유지, 소재·재활용 연구개발 투자 등을 완화 전략으로 제시했다. 일부 반도체 공급망 부문은 국내 생산능력을 충분히 끌어올리는 데 10년 이상 걸릴 수 있지만 웨이퍼·칩 제조 지원 역량은 더 빠르게 구축할 수 있다고 덧붙였다.

시장에서는 반도체 공급망의 다층 구조상 상류 교란 위험이 하류로 증폭될 수 있어, 미국 정부와 업계의 공동 대응이 얼마나 신속하게 이뤄질지가 단기 공급 안정성을 좌우할 변수로 보고 있다.

출처: Semiconductor Industry Association